光學(xué)掃描三坐標(biāo)又稱(chēng)3D掃描儀，可以完成大型工件的掃描測(cè)量工作，逆向分析。可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)，特別是對(duì)于大型工件的測(cè)量有著獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)，在飛機(jī)、汽車(chē)、船舶等行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。
光學(xué)掃描三坐標(biāo)的閉線掃描方式允許掃描內(nèi)表面或外表面，它只需“起點(diǎn)”和“方向點(diǎn)”兩個(gè)值（PC DMIS程序?qū)⑵瘘c(diǎn)也作為終點(diǎn)）：
1.數(shù)據(jù)輸入操作
雙擊邊界點(diǎn)“1”，在編輯對(duì)話(huà)框中輸入位置；雙擊方向點(diǎn)“D”，輸入坐標(biāo)值；選擇掃描類(lèi)型（“線性”或“變量”），輸入步長(zhǎng)，定義觸測(cè)類(lèi)型（“矢量”、“表面”或“邊緣”）；雙擊“初始矢量”，輸入第“1”點(diǎn)的矢量，檢查截面矢量；鍵入其它選項(xiàng)后，點(diǎn)擊“創(chuàng)建”。
也可使用光學(xué)掃描三坐標(biāo)操作盤(pán)觸測(cè)被測(cè)工件表面的頭一個(gè)測(cè)點(diǎn)，然后觸測(cè)方向點(diǎn)，PC DMIS程序?qū)褱y(cè)量值自動(dòng)放入對(duì)話(huà)框，并自動(dòng)計(jì)算初始矢量。選擇掃描控制方式、測(cè)點(diǎn)類(lèi)型及其它選項(xiàng)后，點(diǎn)擊“創(chuàng)建”。
2.有CAD模型的閉線掃描
如被測(cè)工件有CAD模型，測(cè)量前確認(rèn)“閉線掃描”；首先點(diǎn)擊表面起始點(diǎn)，在CAD模型上生成符號(hào)“1”（點(diǎn)擊時(shí)表面和邊界點(diǎn)被加亮，以便選擇正確的表面）；然后點(diǎn)擊掃描方向點(diǎn)；PC DMIS將在對(duì)話(huà)框中給出所選位置點(diǎn)相應(yīng)的坐標(biāo)及矢量；選擇掃描控制方式、步長(zhǎng)及其它選項(xiàng)后，點(diǎn)擊“創(chuàng)建”。
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